日媒拆解华为5G基站:美国美国零部件只占3成

  • 时间:
  • 浏览:25

原标题:日本媒体拆华为5G基站:美国部件占30%

IT之家10月13日消息据日经中文网报道,9月15日,美国政府加强了对华为使用美国技术供应半导体的禁令,这也对华为全球占有率最高的通信基站产生了影响。近日,在专业研究公司Fomalhaut Techno Solutions(东京江东区)的帮助下,日本经济新闻(Nihon Keizai Shimbun)拆解分析了华为最新5G基站中一种名为基带的核心设备。

据信息技术之家(IT House)统计,在1320美元的基站预计成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中四分之一是华为委托TSMC生产的称为中央处理器(CPU)的半导体。由于美国的严格控制,这些零件可能无法使用。

此外,华为基站在美国使用的零部件比例达到27.2%。其中,“FPGA”半导体是美国格半导体和Xilinx公司的产品。控制基站不可或缺的电源的半导体是德州仪器和ONSemiconductor的产品。

此外,韩国使用的零部件数量仅次于美国,内存由三星电子制造。日本企业的零件只有TDK和精工爱普生。

(原标题:日本媒体拆华为5G基站:中国企业设计零部件约占一半,美国零部件占30%)

(主编:乔_NBJ11279)